半導體行業發展機遇

（一）政策紅利：政策大力扶持+大基金資金支持機遇

2014年6月24日《國家集成電路產業發展推進綱要》頒發，提出到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。在保障措施中明確提出設立國家產業投資基金支持行業轉型升級。《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》等一系列政策出臺為半導體行業快速的發展提供了政策保障。

2014年9月國家集成電路產業投資基金（以下簡稱“大基金”）成立，大基金一期規模達1200億元，投資于芯片制造等重點產業。大基金二期于2019年10月22日正式注冊成立，注冊資本高達2041.5億，已經進入全面投資階段。

（二）需求旺盛：制造業與信息化深度融合機遇

半導體作為電子信息高新技術產業核心，加快傳統產業升級。隨著新一代信息技術的快速發展，信息技術和制造業深度融合發展，行業智能化、集成化和數字化，帶動中國半導體材料需求增大，促進電子信息行業迅速發展。

（三）產業轉移：半導體行業轉移機遇

縱觀半導體發展歷史，半導體行業已經發生了兩次轉移。第一次是二十世紀70年代從美國轉向日本，第二次是80年代轉向韓國與中國臺灣，目前正借助消費電子時代逐漸轉向中國大陸。每一次新機遇的到來都有利于追趕者的崛起，新興地區憑借技術引進、勞動力成本優勢實現超越。同時，隨著半導體工藝制程接近物理極限，技術的發展速度勢必會放緩，也有助于中國企業與世界領先者縮短差距。

半導體行業發展制約

（一）政治摩擦：美國加強對中國技術封鎖

在百年未有之大變局下，中美摩擦不斷，不斷加強對半導體行業的技術封鎖，近兩年中興事件、封殺華為事件以及近期在剛成立中美半導體產業技術和貿易限制工作組的第二天就以所謂的“國家安全”為由，將華為、中興等5家中國科技公司納入其最新制定的“黑名單”，無一不在說明美國在高端核心技術上對中國的封鎖不斷加碼。強迫中國半導體的發展去美國化，而我國目前在半導體部分領域尚未形成競爭優勢，這不僅制約我國的半導體行業的發展，也在一定程度上阻礙“中國制造2025”的實現。

（二）產業技術：半導體核心技術缺乏

目前，中國半導體行業還處在初期發展階段，國內企業長期研發投入和積累不足，使我國半導體行業在國際分工中多處于中低端領域，高端產品市場被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷。具體表現在兩個方面，一是材料配方工藝技術的缺乏，半導體生產流程較為復雜，需要經過多道工序，且每道工序都要滿足材料配比的工藝要求，目前我們掌握的先進配比較少；二是核心制造技術缺乏，由于半導體材料具有精密度高等特點，因此在材料生產過程中對生產工藝的技術要求較高。當前，中國本土廠商在各類半導體材料制造技術上未能達到國際先進水平，使得中國半導體材料廠商的制造技術在國際競爭中處于劣勢地位制約了中國半導體材料行業的發展。

（三）專業人才：核心專業人才缺乏

我國在集成電路人才的引進與培養中做了大量工作。2016年4月，教育部、等七部委聯合發布《教育部等七部門關于加強集成電路人才培養的意見》；2020年7月，國務院學位委員會投票通過集成電路專業作為一級學科，將從電子科學與技術一級學科中獨立出來的提案。這些舉措均有助于緩解集成電路產業人才供需的缺口問題。經過一系列的努力，我國集成電路產業人才無論從“量”還是“質”方面都得到了一定的提升，一定程度上緩解了供需矛盾。但從人才結構來看，國內仍缺乏有經驗的行業專業人才，尤其是掌握核心技術的關鍵技術人才。

半導體行業發展趨勢

（一）產業鏈國產代替

在半導體材料方面，我國核心半導體材料對進口依賴度大，為國產代替提供了空間廣闊。半導體核心材料技術壁壘極高，國內絕大部分產品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區的海外廠商所壟斷。以占比最大的晶圓制造材料——硅片為例，前五大廠商份額占比超過90%，其中top3日本信越化學、SUMCO和臺灣環球晶圓合計占據全球67%份額（2018年數據）。

在政策方面，2020年7月國務院發布了關于印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》的通知，根據國務院發布的相關數據顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。

近日中芯國際此次與阿斯麥續簽批量采購12億美元大訂單，有助于中芯國際晶圓制造產線的順利擴產，將有利于國內晶圓制造企業的規模擴張，同時在晶圓廠積極擴產的同時也利好國內半導體設備材料廠商。但在半導體供應鏈全球化格局和大國博弈下科技封鎖下，關鍵在于實現產業鏈的國產替代。半導體材料的供應能力和質量直接關系到我國集成電路產業鏈的國產替代，實現集成電路產業鏈國產替代需要擺脫對進口產品的嚴重依賴，半導體材料國產替代是行業發展的必然趨勢。

（二）第三代半導體材料大力發展

在中美摩擦的大背景下，在高端技術領域美國對中國全面封鎖。傳統的一、二代半導體美國擁有絕對優勢的技術、專利、市場份額，在嚴厲打壓下，給中國半導體行業發展帶來了越來越多的困難。隨著物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發展，對半導體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴苛，第三代半導體材料憑借優秀的性能將受到行業重視，以第三代半導體材料作為新一輪的產業升級已經開始。我們預測在“十四五”規劃中，國家將大力支持第三代半導體產業發展，實現半導體的獨立自主。

（三）行業資源進一步整合

半導體行業的資金壁壘、技術壁壘、人才壁壘決定了行業里都是“大玩家”，行業以大、中企業為主。隨著下游消費電子、工業控制、汽車電子等半應用領域更新迭代速度加快，拉動半導體規?？焖僭龃?，同業也對對半導體研發企業的研發能力提出更高的要求。因此，催發了企業不斷加大投資，通過兼并國內外企業不斷完善產業鏈，提升整體競爭力，進一步提升了行業集中度，為中國半導體材料行業發展提供了強勁動力。

博爾森咨詢服務內容

針對半導體行業的特點，博爾森提供企業戰略規劃、集團管控、組織管理、流程優化、人力資源管理、制度體系建設、風險與內控管理、企業文化建設等多方面的個性化咨詢服務。

1、戰略規劃咨詢

對于企業的戰略規劃，采用戰略分析框架，進行企業的個性化戰略咨詢。主要咨詢內容包括戰略目標、戰略定位和戰略發展路徑的設計。

2、集團管控咨詢

遵循以評估組織戰略、產品、 能力三大要素為核心的管控模式選擇原則，在清晰集團總部和下屬單位組織定位的基礎上，充分評估、界定管理層級及各自在各專業領域管控的具體廣度和深度，形成相應的管控模式。

3、組織創新咨詢

從組織狀態診斷、戰略導向、管控模式、關鍵職能、機構設置、運營機制、制度與流程體系等方面對企業的組織進行具體優化設計，以保障戰略落地。

4、人力資源管理咨詢

在戰略規劃和組織優化的基礎上為制造型企業進行人力資源規劃、定崗定編、崗位工作分析、人力素質測評、績效薪酬體系設計和培訓。

5、制度體系建設咨詢

從企業制度體系現狀評估開始，在制度體系框架建設、制度體系內容建設、制度落地實施體系建設、制度評估體系建設以及對制度管理體系的建設，形成一個完整的制度全生命周期閉環管理，使制度成為企業科學化、精細化管理的有效工具。

6、風險與內控咨詢

在合規型內控體系建設的基礎上，全面梳理企業目前所面臨的整體風險，將這些風險全部納入到企業風險管理體系，從而實現企業風險的全內控管理，確保企業在風險可控的狀態下運行。

7、企業文化咨詢

通過診斷企業的文化類型及管理模式，鎖定企業的核心價值。經全員共識確定基于核心理念的關鍵時刻，并形成相應原則與機制，強力打造組織的文化磁場。著重關注員工的敬業度，工作氛圍及管理模式，為企業實效解決企業文化根植實施的核心關鍵問題，助力企業持續提升價值，永續發展，基業長青。